【手機中國新聞】9月9日，手機中國了解到，vivo公司的年度旗艦產品——vivo X70系列正式發(fā)布！同時，vivo公司的自研獨立影像芯片V1也正式與大家“見面”了。

vivo V1芯片

相關資料顯示，這枚芯片研發(fā)周期高達24個月，投入了超過300人的研發(fā)團隊，最終還與手機SoC廠商深度合作，vivo終于完成了首顆自主研發(fā)的專業(yè)影像芯片。

vivo X70系列

為什么vivo要如此大費周章地去研發(fā)一枚影像芯片呢？手機中國從vivo官方得到了準確的答案。vivo官方談起這枚芯片表示：芯片算力是限制手機影像發(fā)展的新瓶頸，現(xiàn)在許多用戶都喜歡拍攝視頻，視頻拍攝對于處理器的能力要求呈現(xiàn)指數(shù)式增長。此外，用戶對于手機影像的畫質、渲染效果提出了越來越高的要求。因此，vivo才決定一定要研發(fā)出這款芯片，來突破移動影像的壁壘。

vivo X70系列

性能配置方面，在vivo X70系列的整體影像系統(tǒng)設計中，V1芯片位于主芯片與面板中間，可以同時服務拍照和視頻等影像應用的需求。在拍攝視頻時，面對大量的復雜運算，V1芯片在能效比上相比DSP和CPU有指數(shù)級的提升。最后，V1芯片在處理同等計算成像算法時，相比軟件實現(xiàn)的方式，芯片的專用算法使得硬件電路功耗降低了50%。