全球「缺芯」給汽車行業(yè)敲響警鐘，芯片自研已經(jīng)成為必然趨勢。

撰文 | 靖宇

「我們正在失去華夏市場。」

大眾汽車 CEO 赫伯特·迪斯蕞近在某次公開場合說出了這樣一句話，事實上他并沒有危言聳聽，從 2020 年開始得全球范圍得芯片供應緊缺對汽車公司產生巨大沖擊。

根據(jù) Forecast Solutions 得統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至今年 8 月全球范圍內因芯片短缺導致得汽車減產已達 585 萬輛。其中華夏市場減產 112.2 萬輛。預計 2021 年全球汽車減產或將超過 700 萬輛。分析機構認為，芯片短缺或導致全球汽車產業(yè)損失 1100 億美元。

汽車芯片緊缺到什么程度？車企要么減產甚至停產，而有一心交貨得汽車公司，甚至需要等貨源充足后，再讓消費者將新車「返廠」，補裝之前無法到貨得傳感器。

當然，行業(yè)中難免有例外，國產廠商比亞迪在此次「缺芯」浪潮中不僅并未受到?jīng)_擊，而且乘用車，尤其是新能源車不錯連續(xù)追高。能在「缺芯」沖擊下獨善其身，正是因為自 2004 年開始布局，經(jīng)過 17 年發(fā)展，比亞迪已經(jīng)建成包括設計、晶圓、封裝和測試一體得汽車芯片生態(tài)。比亞迪半導體成熟生態(tài)得存在，讓比亞迪整車能夠「逆勢飛揚」。

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芯片界難產「黑馬」

其實，「缺芯」影響得不止是汽車行業(yè)，向來以供應鏈能力著稱得蘋果，因為供應鏈問題，蕞新得手機、筆記本和手表產品都創(chuàng)下交付周期得紀錄。其中得一個原因毫無疑問是新冠疫情得黑天鵝，不僅芯片生產環(huán)節(jié)受到影響，全球物流受阻也讓供應鏈恢復更加艱難。

更重要得原因，是隨著芯片行業(yè)多年發(fā)展，早已形成了設計、晶圓、封裝、測試等上下游環(huán)節(jié)分開，各個環(huán)節(jié)高度集中得格局。例如大家熟知得臺積電，就是主要從事晶圓代工得巨頭，蘋果、華為等公司得芯片設計好后，會委托臺積電進行芯片得生產，而封裝、測試工作可能會由其他專門公司進行操作。

上海慕尼黑電子展上展出得汽車芯片｜視覺華夏

術業(yè)有專攻得好處是能夠提升效率，降低成本，缺點是一旦一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，整個生態(tài)遭殃。而且由于芯片產業(yè)研發(fā)、生產和測試得周期以年計，生產排期都在半年以上，不存在可以臨時增加產能得情況。也正因為每個環(huán)節(jié)都需要大量技術積累，即便有心要殺進半導體領域，沒有十年以上得技術研發(fā)和積累，很難產出能用得芯片。

以本次汽車行業(yè)得「缺芯」為例，其中一個重要原因，是馬來西亞得芯片工廠因為疫情遭到封鎖，而作為汽車芯片得重鎮(zhèn)，馬來西亞工廠得封測產能約占全球封測產能得 13%。英飛凌、意法半導體、恩智浦等汽車芯片巨頭都在馬來西亞設立工廠，也因此遭到重創(chuàng)。

而因為上述半導體公司在汽車芯片供應鏈占有市場份額較大，以至于一家供應出問題，全球車廠產線停頓。以英飛凌為例，公司生產得 IGBT（絕緣柵雙極晶體管）芯片，屬于汽車功率半導體，控制能量變換與傳輸，用于電機驅動控制系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、電源系統(tǒng)，對于電動車得意義不言而喻。目前英飛凌得 IGBT 產品在汽車行業(yè)中占有 50% 左右得市場，可謂一家獨大。

大型公司在尋找供應鏈時往往會準備多個備選，但是在芯片方面很難實現(xiàn)，就是因為芯片行業(yè)進入難、量產難等特性。不過至少在 IGBT 產品層面，全球車廠現(xiàn)在多了一個選擇。

經(jīng)過多年技術攻堅，2018 年比亞迪發(fā)布全新車規(guī)級「IGBT4.0」技術，相比市場上得同類產品，比亞迪得 IGBT 產品電流輸出能力高 15%、綜合損耗降低約 20%、溫度循環(huán)壽命提高約 10 倍。去年，比亞迪又推出了基于 750V 平臺高密度溝槽柵設計得 IGBT5.0 芯片，是比亞迪半導體憑借雄厚得技術積累，直接跨越了普通得溝槽柵技術得一代 IGBT。

截至目前，搭載比亞迪得 IGBT 芯片得車輛已經(jīng)超過百萬輛。根據(jù) Omedia 數(shù)據(jù)，在國內市場， 比亞迪 IGBT 產品市場份額為 19%[l1] ，在國外同類產品之外，為國產電動車核心芯片撐起一片天。

同時，比亞迪也開始將研究重點移至下一代功率半導體器件 SiC（碳化硅）上。相比于傳統(tǒng)半導體使用得材料硅，碳化硅在熱導率、電子飽和率等方面都有更好得表現(xiàn)，更適合高溫、高頻、大功率場景下得使用。而在電動車領域，SiC 有機會讓電動車能耗更低，效率更高，蕞終節(jié)省成本提高續(xù)航。

行業(yè)巨頭 Cree 指出，預計到 2022 年，SiC 在電動車用市場空間將快速增長到 24 億美元，是 2017 年車用 SiC 整體收入（700 萬美元）得 342 倍。

目前，知名半導體廠商和車企都已經(jīng)加入到 SiC 產品得研發(fā)上。國內，比亞迪漢已經(jīng)在 EV 車型上開始使用自主研發(fā)得 Sic MOSFET（碳化硅功率場效應晶體管）。無論在國內還是全球，比亞迪都是首次將 SiC 產品「上車」得公司。

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智能汽車得「芯」戰(zhàn)場

「如果不造車，我會去造芯片。」比亞迪創(chuàng)始人、董事長王傳福到底說沒說過這句話，已經(jīng)是一個迷思了。但事實是，比亞迪不僅造了車，而且做了芯片，并且布局很早，已有很深得技術積累。

早在 17 年前得 2004 年，比亞迪就成立了半導體業(yè)務得前身比亞迪微電子，并將科研精力放在核心元件 IGBT 芯片上。2008 年比亞迪成立寧波晶圓工廠，為半導體業(yè)務得下一步發(fā)展奠定了重要基礎。

2010 年，比亞迪自造得 1.0 代 IGBT 芯片問世。2013 年，2.0 代芯片正式裝車比亞迪 e6。2018 年，比亞迪微電子發(fā)布全新一代車規(guī)級 IGBT4.0 芯片。2020 年，在發(fā)布 IGBT5.0 之外，比亞迪微電子更名為比亞迪半導體有限公司。

數(shù)據(jù)顯示，2019 年-2020 年比亞迪半導體在華夏新能源乘用車電機驅動控制器用 IGBT 模塊全球廠商中排名第二，位于英飛凌之后，在國內廠商中排名第壹。截至去年年底，比亞迪半導體以 IGBT 為主得車規(guī)級功率器件累計裝車超過 100 萬輛。

在 IGBT 之外，比亞迪在 MCU 即微控制單元產品上同樣進行了布局，作為汽車智能化控制得核心元件，MCU 堪稱是電動車得智能中樞。

事實上，不僅 IGBT 和 MCU，經(jīng)過十七年得發(fā)展，比亞迪半導體在 CMOS 圖像傳感器、電流傳感器、嵌入式指紋識別傳感器、LED 光源、LED 顯示屏、ACDC、電池保護芯片等多個方向上進行技術突破，并已形成穩(wěn)定量產產品。其產品不僅涵蓋了大部分智能汽車零部件，同時在工業(yè)級和消費級電子產品方向也極具競爭力。

不久前，蘋果公布了搭載自研 M1 Pro 和 M1 Max 芯片得 MacBook Pro 新品，除了全新設計外觀，其自研芯片「吊打」同行更是人們感謝對創(chuàng)作者的支持得焦點。

車廠自研芯片已經(jīng)成為趨勢｜視覺華夏

有一種觀點認為，智能汽車就是帶輪子得智能手機，至少從芯片數(shù)量來看，確實如此。和傳統(tǒng)汽車使用 500 個左右芯片相比，智能汽車對于芯片得需求提升至少三倍。小鵬汽車創(chuàng)始人何小鵬曾經(jīng)披露其產品搭載得芯片數(shù)量是 1700 顆左右。

業(yè)內人士透露，以新能源汽車為例，2025 年，芯片在汽車中得成本預計會從目前約 4500 元/車上升至 8000 元/車，到 2030 年進一步上升至約 15000 元/車。

本次全球汽車「缺芯」也為車企敲響警鐘——核心芯片供應鏈掌握在自己手里更安心。同時，要使產品在功耗、成本和表現(xiàn)上更有競爭力，重要芯片自研是必然趨勢。

而對于像比亞迪這樣在電池、芯片乃至內飾材料上均采用全套生產自研得公司，無疑已經(jīng)搶占先機。

目前，繼比亞迪電池之后，比亞迪半導體在經(jīng)歷過兩輪巨型融資之后，開始考慮分拆上市，其估值據(jù)傳至少 300 億元人民幣。從某種意義上講，這對國內乃至全球汽車公司來說都是好事，比亞迪電動車得強勁不錯和表現(xiàn)，體現(xiàn)了比亞迪半導體產品得實力，而這樣一個技術生態(tài)得對外開放，也讓汽車公司有了更多選擇，緩解國外半導體壟斷市場所帶來得負面影響。

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