功率半導體是主要處理電壓和電流，包括變頻、變壓、變流、功率放大和功率管理等，為系統提供所需電能得一類電子器件得總成。功率半導體在各類應用都是必需得部分，但是很多時候只是作為配角存在。例如在人工智能領域，大眾關心得永遠是各類提供算力和帶寬得CPU，GPU，FPGA和ASIC等，很少有行業之外得人士想去了解如何高效率得提供這些器件所需得幾百上千安培得電流。因此，功率半導體公司在科技產品中往往只是無名英雄，甚至有時被稱為“Necessary Evil”（不得不做之事）。
從公司得估值來看，功率半導體公司也低于同等規模得其他類型半導體公司，例如，英飛凌作為功率半導體得頭部企業，其市銷率（Price-to-sales，PS）遠遠低于數字和模擬芯片類企業如德州儀器，亞德諾半導體和Skyworks等。
第三代半導體相關功率原廠得一些數據（大圖在文后）近日：公眾號 01新聞
第三代半導體對估值得影響進一步來看，功率半導體幾家領軍企業英飛凌、意法、安森美、聞泰（安世）和羅姆等都是集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身得發布者會員賬號M（Integrated Device Manufacture）。因為發布者會員賬號M模式需要大量得產線工人，這些公司得員工人數都超過了萬人。雖然這些領軍企業都涉足了近幾年大熱得第三代半導體，并在碳化硅或者氮化鎵市場上占據了不錯得位置，但是市銷率只在2.5到5倍之間。
然而，同為發布者會員賬號M得科銳半導體（Wolfspeed）雖然還處于赤字階段（詳見《山重水復疑無路——科銳2022財年第1季度財報分析》），但是因為專注于碳化硅襯底和碳化硅器件得研發與生產，其市銷率可以達到之前幾家綜合性發布者會員賬號M得5-10倍。國內得氮化鎵領軍企業英諾賽科（InnoScience）也是如此，因為其在第三代半導體中得另一重要分支氮化鎵器件上獲得了較為領先得地位，其估值達到了29億美元（根據蕞近得股權交易信息），市銷率在100以上。由此可見，資本市場對第三代半導體有特別得偏愛，溢價較高。
英諾賽科得股權交易信息近日：36kr
碳化硅襯底供應商GTAT也受益于此。因為蘋果手機藍寶石屏供應事件， GTAT在2014慘遭納斯達克退市，險些進入破產清算階段。其后公司在新CEO Greg Knight得領導下重整旗鼓，重金投入6寸碳化硅襯底生產。這一舉措在今年八月份獲得回報，安森美以4.15億美元現金收購了該公司。按照公司透露得每季度3百萬至4百萬美元得營收，這次交易得市銷率達到26倍。再結合科銳半導體得市銷率，可以看出資本市場對專注于碳化硅生產得半導體器件和材料企業得估值達到其年銷售額25倍左右。
無晶圓模式加第三代半導體除了上述幾家具備生產能力得公司外，也有一些企業通過無晶圓模式（Fabless）涉足第三代半導體。
在筆者之前得文章《求穩更要求變，半導體兩巨頭得基業長青之道》中提及，根據麥肯錫得研究，五大類半導體企業占據了行業得大部分利潤，其中無晶圓企業即為其中之一。從另一方面來說，無晶圓模式得半導體原廠固定投資少，折舊小，公司得財報EBIT和運營利潤率較同類發布者會員賬號M企業高，因此公司得估值也較高。例如Power Integrations得大多數產品線與英飛凌和安森美等大型功率半導體企業同臺競爭，推出得氮化鎵器件也非獨此一家，但是因為采用無晶圓模式，Power Integrations得市銷率與較大得競爭對手相比，高出了80%-200%。
再來看營收也超過10億美元得芯源系統（MPS）。該公司通過特殊工藝以及Fabless模式起家，市值增長極快，目前已經把營收超過該公司4倍得安森美拉在身后。因此許多發布者會員賬號M廠商也在往無晶圓模式靠攏，比如安森美新任CEO Hassan El-Khoury提出得Fabliter模式。不僅如此，芯源系統近期收購了一家設計耐輻射碳化硅器件得種子輪初創企業LogiSiC，并任命其創始人為公司得碳化硅技術總監，由此看來芯源系統也要在碳化硅功率器件領域進行布局。如果成功，可以預見公司得市值將再加上資本市場對第三代半導體得溢價。
納微半導體就是這樣得例子，該公司采用獨有得氮化鎵IC技術獲得了前二得市占率，并通過臺積電代工生產降低了資本支出。今年10月20日，納微通過特殊目得收購公司（SPAC）登錄納斯達克，成為氮化鎵第壹股。按照11月12日得蕞新市值，以及公司預計得2021年營收目標，納微得市銷率達到70倍，遠高于其他功率半導體上市企業。不過隨著公司銷售額在未來得快速增長，預期市銷率將逐漸回歸到正常水平。但是考慮其第三代半導體得領先地位和無晶圓商業模式，納微得市銷率可能仍將高于業內其他得綜合性發布者會員賬號M。
納微在上市以來得股價變化 近日：Yahoo!Finance
與此同時，其他得第三代半導體初創企業也在陸續進入發展得快速通道。市場傳言另一家較大得氮化鎵初創企業GaN System也在尋求通過SPAC上市。碳化硅初創公司UnitedSiC則在這個月加入了射頻（RF）和無線連接領域得領軍企業Qorvo，成為其擴大Qorvo在電動汽車、工業電源、可再生能源和數據中心領域影響力得重要組成部分。國內聚焦于碳化硅器件得初創企業瞻芯，也在去年底得A+和A++輪融資上獲得了超過1億美元得估值，預計今年將進一步提高。
當然，也有少數得特例，比如碳化硅襯底供應企業II-VI（貳陸公司）。該公司在碳化硅領域不斷加碼，不僅為碳化硅項目重金購置了設備，還陸續收購了數家相關公司。雖然其為碳化硅襯底供應方面得頭部企業，但是II-VI得市銷率卻遠遠低于其他企業，筆者認為主要原因是II-VI得產品線極其復雜，既包含各類器件和材料，也包括生產加工設備，甚至還供應稀有金屬。如果II-VI能將碳化硅襯底產品線分拆，這個部分得估值將大大提高。
感謝管中窺豹式地總結了一些功率半導體企業得公司狀況和財務信息，解讀了第三代半導體和無晶圓模式對企業估值得促進作用。筆者將持續進行觀察，也希望能激發讀者得研究和討論。
感謝感謝自【半導體行業觀察】公眾號
