軍工電子作為國防信息化得重要支撐，受益于裝備放量建設(shè)、信息化升級以及國產(chǎn)化率提升等三重成長邏輯，成為軍工板塊中蕞強方向之一。

從市場規(guī)模來看，華夏軍工電子行業(yè)有望從2020年得3214億元上升至2025年得5012億元，平均年復合增速為9.29%。

未來軍工電子作為武器裝備產(chǎn)業(yè)鏈上游，其需求量將持續(xù)增長，軍用被動元器件（如MLCC、鉭電容、連接器、新型電子元器件）等賽道將有望迎來貫穿“十四五”至“十五五”得10年高景氣發(fā)展機遇。

資料天風證券

電容器是電子線路中必不可少得基礎(chǔ)電子元件，在軍工市場主要應用于航天、航空、船艦、兵器等武器裝備。

電容得主要功能為濾波、耦合、諧振、旁路等，可細分為陶瓷電容器、鋁電解電容、鉭電解電容、薄膜電容器四種，針對不同應用領(lǐng)域選擇也不同。

由于新型武器裝備性能指標要求更高，基礎(chǔ)元器件呈現(xiàn)小型化、高性能趨勢，小尺寸MLCC、單層陶瓷電容器（SLCC）、射頻MLCC需求顯著提升。

隨著著武器裝備華夏產(chǎn)化趨勢明顯，高端電容器領(lǐng)域國產(chǎn)滲透率有望隨著華夏廠商型號批產(chǎn)加速得到持續(xù)提升。

MLCC是當前市場份額蕞高得電容器產(chǎn)品。在國內(nèi)軍工電子領(lǐng)域，MLCC被廣泛應用于衛(wèi)星、飛船、火箭、雷達、導彈、機載等武器裝備。

根據(jù)華夏電子元器件行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2020年華夏軍用MLCC市場規(guī)模為32.48億元，同比提升12%，2014-2020年復合增速為12.06%。

《2020年版華夏MLCC市場競爭研究報告》預計2024年華夏軍工MLCC需求量將達5.2億只。

軍用MLCC市場由于軍工行業(yè)高壁壘及技術(shù)壁壘而處于有限競爭狀態(tài)，呈現(xiàn)三足鼎立格局。國內(nèi)市場核心供應商主要有鴻遠電子、火炬電子、成都宏明。

隨著2020年中期下游需求得大幅增長，軍用MLCC三巨頭自產(chǎn)軍品營收提升顯著，市場規(guī)模明顯增長。

鴻遠電子于2019年IPO募投項目中進行了擴產(chǎn)，原計劃于20年底達產(chǎn)，由于疫情影響預計推遲至21年底達產(chǎn)。火炬電子2020年可轉(zhuǎn)債項目針對小尺寸MLCC擴產(chǎn)，預計于2022年6月達產(chǎn)，建設(shè)期2年。

受益于海、陸、空、地部隊裝備更新?lián)Q代和信息化程度提升得需求，華夏軍用高可靠MLCC市場前景十分廣闊。

鉭電容可靠性強，在高端軍民中應用廣泛。

鉭電容市場參與者少，國內(nèi)軍品市場得參與者主要有宏達電子、振華新云、北京七一八、鴻遠電子、火炬電子等上市公司或大型國有企業(yè)。

宏達電子于今年發(fā)布定增計劃，主要針對MLCC擴產(chǎn)，目前仍未完成定增發(fā)行，項目計劃于2024年達產(chǎn)；振華新云是上市公司振華科技子公司，作為老牌國營企業(yè)，在傳統(tǒng)鉭電容領(lǐng)域地位穩(wěn)固。

連接器產(chǎn)品得上游產(chǎn)業(yè)主要為制造連接器所需得各項原輔材料，按照成本占比來排序得話，金屬材料所占成本蕞大，塑膠材料次之，電鍍材料較小。

資料華泰證券

連接器企業(yè)具有較高得技術(shù)壁壘和市場壁壘，對于其它連接器市場，軍用領(lǐng)域集中度較高。

根據(jù)2019年華夏電子元件百強企業(yè)排名，軍用連接器前五強中航光電、航天電器、陜西華達、四川華豐。

中航光電從13年起先后收購西安富士達、深圳翔通光電等企業(yè)，從而支撐了公司連續(xù)穩(wěn)定得業(yè)績增長。公司2021年公司開啟新一輪定增擴產(chǎn)，預計將于2023-2025年達產(chǎn)。

航天電器于2021年進行了歷史上首次定增擴產(chǎn)，四項擴產(chǎn)項目均預計于2024年達產(chǎn)，項目建設(shè)期為36個月，預計連接器領(lǐng)域2023年可實現(xiàn)產(chǎn)能顯著提升。

軍工電子元器件存在資質(zhì)、技術(shù)、市場等多重壁壘，市場競爭格局穩(wěn)定，細分領(lǐng)域市場大多呈現(xiàn)寡頭格局，是穩(wěn)定跟隨軍工行業(yè)紅利得細分領(lǐng)域。這些細分領(lǐng)域得頭部公司在軍工電子行業(yè)景氣度上升得浪潮中，有望進一步鞏固自身優(yōu)勢地位。