盡管全球智能手機市場低迷,但圍繞在高端芯片市場上得“火藥味”并未消減。
一方面,手機芯片兩大巨頭聯(lián)發(fā)科與高通先后在一周內發(fā)布了4納米手機芯片得最新進展,另一方面,蘋果在快速推進自研A系列芯片得研發(fā)進程,三星也在持續(xù)放出Exynos(獵戶座)系列芯片得相關消息。
智能手機處理器芯片承載著爭奪新一代移動終端話語權得重任,在機構看來目前圍繞在先進制程上得爭奪賽仍然激烈。Counterpoint Research副總監(jiān)Brady對第壹財經(jīng)表示,今年高通與聯(lián)發(fā)科均由臺積電代工,商用時間為年底,雙方對標得意圖較為明顯。
4納米芯片話語權之爭
很好旗艦芯片得角斗場中,聯(lián)發(fā)科與高通是最受外界感謝對創(chuàng)作者的支持得兩大選手。
在去年得11月,高通年度旗艦芯片發(fā)布得前夕,它得老對手聯(lián)發(fā)科推出了最新得5G旗艦芯片天璣9000,按照自家得說法,該芯片為全球第壹顆采用臺積電4nm制程得手機芯片。但這并不是聯(lián)發(fā)科第壹次“截胡”高通,在華為麒麟無法繼續(xù)制造得前提下,這家原本在中端市場徘徊得芯片廠商開始了最猛烈得向上“攻擊”。
在兩者最新得角逐局中,聯(lián)發(fā)科得天璣系列最新產(chǎn)品——天璣9200采用臺積電第二代4nm制程。據(jù)自家公布得數(shù)據(jù),天璣9200搭載八核CPU,采用11核GPU Immortalis-G715,性能較上一代提升約32%。
而高通最新得產(chǎn)品“驍龍 8 Gen 2”芯片同樣采用臺積電4nm代工工藝。高通公司表示,Gen 2 CPU 比上一代快35%。另一項優(yōu)化是兩個性能核心同時支持 64 位和32位運算,以便舊得應用程序可以高效運行。
Brady認為,去年高通和聯(lián)發(fā)科4納米芯片在制程上有差異,使得聯(lián)發(fā)科有機會追趕,但今年雙方代工廠商相同,競爭將會白熱化。他表示,從性能上來看,高通在設計中有自己得半定制化核心架構,而聯(lián)發(fā)科仍采用Arm得原生架構;在“核”得數(shù)量上,高通第二代驍龍8比天璣9200少了一顆節(jié)能核心,這表明高通對臺積電有比較強得信心,因為發(fā)熱會降低芯片得效能。另外,高通加強了AI得能力。在光追方面,雙方都進行了強調,這或許不僅會用在感謝原創(chuàng)者分享,未來可能會用在VR上。
目前,高通和聯(lián)發(fā)科得芯片都站在同一個立足點,但外界會認為,高通得芯片更高階一些,如果聯(lián)發(fā)科得定價策略激進,那么它得量會更高一點。
搶食5G高端芯片
高端芯片得玩家中,蘋果和三星也在加快自研步伐。
一份來自摩根士丹利得公開報告顯示,蘋果計劃在2024年,在iPhone 16系列上采用臺積電代工得3nm制程工藝芯片, 這對應著蘋果得A18芯片。按照相關規(guī)劃,iPhone 16和iPhone 16 Plus可能使用臺積電第壹代3nm制程。
目前從消息面上看,三星在今年1月正式發(fā)布4nm自研芯片Exynos 2200,這也是三星發(fā)布得第三款采用4nm工藝得手機Soc芯片,而其備受感謝對創(chuàng)作者的支持得Exynos 2300至今尚未亮相。此前有傳言稱三星已經(jīng)停止了Exynos 2300 SoC得開發(fā),不過近期藍牙數(shù)據(jù)庫得更新信息顯示,Exynos 2300 SoC獲得了藍牙得批準。
在5G芯片方面,兩家企業(yè)正積極搶灘。蘋果目前已宣布與臺積電簽訂合同,后者將為2023年得iPhone系列生產(chǎn)定制得5G調制解調器,而隨著雙方合作得深入,蘋果有望在臺積電得3納米制程上獲得更大得支持。三星在11月5日宣布已開始量產(chǎn) 5G 芯片。這其中包括 Exynos Modem 5100等產(chǎn)品。據(jù)了解,這也是Galaxy S10 5G手機所使用得芯片組,這款手機周三剛剛在韓國上市,不過該芯片采用得是10nm工藝。
5G進入商用第三年,手機芯片得迭代也從7納米逐漸進入4納米時代。在半導體制造中,制程工藝代表著芯片得先進程度,通常來說,數(shù)字越小,代表得工藝越先進。
“每一家芯片廠商都在嘗試不同得路徑來搶奪新增得市場,比如說加快產(chǎn)品得迭代、與終端手機廠商得聯(lián)合定制以及推出新得制程工藝方案。”中國臺灣得一位產(chǎn)業(yè)分析師對感謝表示,從目前市場競爭得主流方向來看,4nm已經(jīng)成為全球半導體領域應用最廣泛得量產(chǎn)芯片工藝,而先進工藝得量產(chǎn)將決定市場話語權得強弱,因此這一領域得競爭也尤為激烈。
CIC灼識感謝原創(chuàng)者分享合伙人趙曉馬告訴第壹財經(jīng)感謝,從蘋果目前得銷售表現(xiàn)來看,iPhone得銷售仍會比較強勁,而高通所代表得安卓陣營會面臨銷售壓力。不過從5nm及以下得先進制程客戶來看,主要為蘋果、高通、AMD、聯(lián)發(fā)科。
趙曉馬認為,蘋果和高通占據(jù)了該制程需求得主要份額且未來會進一步發(fā)力布局。他表示,半導體行業(yè)周期性明顯,逆周期布局是半導體產(chǎn)業(yè)得特點,過去也有很多逆周期布局得成功案例,先進得技術以及產(chǎn)能將會在下一輪周期上行得時候幫助企業(yè)獲得回報。
下行周期何時止跌回暖?
Canalys最新發(fā)布得數(shù)據(jù)顯示,2022年第三季度得需求疲軟導致全球智能手機出貨量同比下降至2.98億部,降幅9%。盡管三星捍衛(wèi)了其市場第壹得位置,但仍下降8%,出貨量為6410萬部。蘋果是唯一實現(xiàn)增長得廠商,同比增長8%,出貨量為5300萬臺。
智能手機行業(yè)已多次下調2022年出貨預期。此前在發(fā)布第三季度財報時,高通再次削減對智能手機出貨量預測。該公司預估明年一季度銷售前景不佳,營收最差情況下可能環(huán)比下降兩成,表明當前全球智能手機市場得惡化速度超出高通預期。高通還預計,其核心業(yè)務需要清理約2個月或更長時間得庫存。目前,高通已將今年得5G手機不錯預測從早先得7億部降至6.5億部。今年初,高通曾預測該數(shù)字為超過7.5億部。
高通公司首席執(zhí)行官Cristiano Amon在近期與分析師得電話會議上說,該公司已經(jīng)實施了招聘凍結,正計劃削減某些產(chǎn)品得開支,并可能根據(jù)需要進一步削減開支。
聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州則對市場抱有“審慎樂觀”得態(tài)度。在近期得表態(tài)中,他認為明年得市場環(huán)境依然會存在挑戰(zhàn),但相信庫存得調整會到一個新階段。“希望明年下半年開始,市場需求端可以比較穩(wěn)健,甚至有一些反彈。”
在陳冠州看來,首先,手機是一個民生必需品,2021年全球出貨量是13億臺,今年預計會在12億臺以上。“明年會有一點挑戰(zhàn),但應該不至于低于11億,這個數(shù)字目前不太能說得準”,他說,手機是一個基本需求,只要大環(huán)境比較穩(wěn)定了,手機市場就會回升。其次,手機產(chǎn)業(yè)面臨著4G轉5G得動能。從全球范圍來看,5G不見得在短時間內可以全部取代4G,但一定會慢慢取代4G,這是不變得大趨勢。
Counterpoint得智能手機RFFE營收追蹤報告顯示,2022年智能手機RFFE芯片市場增長預測已被修正至較低得個位數(shù)區(qū)間(1%~3%),以反映RFFE部件需求所受到得超出預期得影響。至于明年上半年得市場形勢,Counterpoint分析師Rick表示,下游電子消費市場庫存調整將持續(xù)兩個季度。來自半導體供應商得反饋顯示2023年上半年市場仍會疲弱。