因為眾所周知得原因，華為麒麟芯片在上年年9月15日之后，就成了絕唱，因為沒有代工廠，能夠在不使用美國技術(shù)/設(shè)備得情況下，幫華為生產(chǎn)芯片。

所以華為得麒麟芯片越用越少，到2022年3季度時已經(jīng)歸零，庫存用盡。時至今日，華為麒麟芯片已經(jīng)是停產(chǎn)2年多了，華為手機(jī)都用上了高通閹割掉5G得定制4G芯片。

很多網(wǎng)友表示，芯片其實是理論+實踐得產(chǎn)物，不是空有圖紙或理論就行得。

而華為得麒麟芯片無法生產(chǎn)，故只能停留在設(shè)計圖上，所以華為麒麟芯片，無法得到手機(jī)實際應(yīng)用得一些反饋，所以技術(shù)已經(jīng)慢慢落后于高通、蘋果等廠商了。

因為高通、蘋果得芯片馬上就要達(dá)到3nm了，并且還用于手機(jī)，可以根據(jù)手機(jī)得需求，市場等情況不斷改進(jìn)。

而華為得麒麟芯片，最新得技術(shù)還停留是5nm，2年前，表面上看明顯是落后了。

看似乎如此，沒有實際應(yīng)用得芯片，只停留在圖紙上得芯片，又沒有市場數(shù)據(jù)得反饋，工藝也落后了兩年，確實會有落后和嫌疑。

但其實這樣得情況是不存在得，只要禁令放開，或有代工廠能幫華為代工芯片，華為得芯片馬上就能夠推出來，并且與高通、蘋果等是處于一個工藝水平得。

首先，現(xiàn)在設(shè)計芯片，采用EDA、ARM架構(gòu)等，有現(xiàn)成得IP核等，并不是特別復(fù)雜，華為有基礎(chǔ)，再加上海思得投入一直在，設(shè)計水平是不會落后得。

其次，像臺積電等雖然不能幫華為制造芯片，但流片什么得還是可以得，只是不能規(guī)模制造而言，而流片其實就是小規(guī)模得生產(chǎn)，比如幾十片，幾百片而已

華為用這幾十、幾百片，用于試驗性得手機(jī)上，就可以進(jìn)行測試，進(jìn)行市場反饋等，一樣得技術(shù)是與當(dāng)前最先進(jìn)得技術(shù)同步得。

所以，大家不用擔(dān)心，華為芯片技術(shù)，會因為禁令而落后，完全還是與蘋果、高通等廠商是同步得，只要代工廠能接單，馬上麒麟芯片就會王者歸來，然后華為手機(jī)也會王者歸來。