電阻焊一般是對工件施加一定電極壓力作用,并利用電流通過工件時所產生的電阻熱,將兩工件之間的接觸表面熔化,從而實現連接的焊接方法,通常使用較大的電流。
電阻焊有四種基本類型,即點焊、縫焊、凸焊、對焊。
其中針對精密電子元器件的焊接主要使用縫焊技術,在封焊時,電極在移動的同時轉動通過電極輪,在一定的壓力下電極之間斷續通電,由于電極與蓋板及蓋板與焊框之間存在接觸電阻,根據能量公式(Q=I2Rt),焊接電流將在這兩個接觸電阻處產生焦耳熱量,使其蓋板與焊框之間局部形成熔融狀態,凝固后形成焊點,從它的封焊軌跡看像一條封,所以稱為“縫焊”。
在精密半導體器件封焊領域,主要使用縫焊原理,將器件的管殼的殼體與蓋板進行焊接,能實現該種焊接的設備叫平行封焊機,
‘北京奧特恒業’的平行封焊機可滿足客戶對光電器件、半導體器件等產品的線性、線性陣列或旋轉體封裝,封焊尺寸可覆蓋2毫米-180毫米的矩形管殼和直徑小于150毫米的圓形管殼,可編輯焊接力為2至20牛,時效產能為每小時150-300支(根據器件差異有所不同)。封焊精度高,性價比優異’。
該設備還具有自動預焊操作。還可附加自動上蓋板功能模塊,通過高性能機器視覺識別系統進行整形、定位,通過吸嘴正、負壓放、取功能,可實現蓋板物料的移載、定位、確保蓋板的精確放置。自動上蓋板模塊支持料盤、彈夾和振動盤三種方式。還可選加真空加熱箱、出料倉等附屬配置。
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