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晶圓代工龍頭臺積電今年資本支出增加至 150-160 億美元，續(xù)寫新紀錄，隨著晶圓制造往先進制程推進，封測廠也看好先進封裝需求，紛紛擴產，帶動半導體設備與工程服務廠，如家登、弘塑、漢唐、帆宣等今年營運有機會挑戰(zhàn)新高，京鼎也可望挑戰(zhàn) 2017 年營運水平。

SEMI 認為，臺灣今年受惠先進制程投資、內存資本支出回溫、中國推出新半導體相關工程三大動能，臺灣半導體設備銷售金額將上看 154 億美元，續(xù)居全球之冠。

其中，家登因應 EUV(極紫外光) 等先進載具需求，上半年將加快擴建樹谷廠新產線，估今年 EUV 光罩盒出貨成長將逾倍數。

京鼎為美商應材的合作供貨商，今年晶圓模塊設備出貨將隨市場成長回溫，加上中國南京廠在第 4 季開始挹注營收，今年營運可望挑戰(zhàn) 2017 年營收 81.68 億元，獲利也將重回一股本。

除晶圓廠往先進制程推動，封測廠也瞄準高階封裝需求，陸續(xù)在今年擴廠，日月光擴充 K25 廠、京元電銅鑼三廠預計在今年首季完工投產，力成竹科三廠、欣銓鼎興二期廠也預計今年年中、底完工，帶動封裝設備、自動化需求。

弘塑受惠先進制程帶動 Fan-out、SiP 封裝需求，今年后段檢測、先進封裝設備訂單暢旺，且銷售單價高，有住獲利維持一個股本以上。

漢唐、帆宣主攻設備工程，在大客戶積極擴產下，去年年底時在手訂單分別超過 600 億、200 億元。

其他臺積電相關供應鏈還有信纮科、世禾、亞翔等營運，也可受惠臺積電廠務、清洗業(yè)務增加而成長。