半導體行業(yè)在2019年日子并不好過，整個行業(yè)的公司業(yè)績都不太好，嚴重依賴半導體行業(yè)的韓國人均GDP還出現(xiàn)了下降，半導體需求低迷，各類芯片出貨量大幅下降，產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都受到了明顯的影響。

但隨幐5G時代的加速到來，將成為半導體行業(yè)拐點的催化劑，5G網(wǎng)絡需要全產業(yè)鏈的支撐，包括5G基站、高速PCB以及相關的元器件，5G建設期大概三至五年，會首先帶來相關行業(yè)的需求復蘇。而由5G帶來的技術升級，對相關新應用的的驅動，將會帶來半導體行業(yè)的拐點。

未來幾年，半導體行業(yè)將會重新進來景氣周期，在這個過程中，整個產業(yè)鏈都有望獲得復蘇，從而帶來預期差修復機會，對各細分行業(yè)的龍頭公司來說，更有可能分享到行業(yè)增長的紅利，并且半導體行業(yè)的全面國產化將為國內的集成電路產業(yè)公司創(chuàng)造更多增量市場，從而帶來業(yè)績驅動和估值提升的雙重利多預期。

挖掘半導體行業(yè)的機會，主要從這幾個角度來思考：

第一，是芯片設計行業(yè)，芯片設計行業(yè)屬于芯片產業(yè)鏈中的高附加值部分，包括高通、華為海思、三星、ARM、英特爾等公司，主要就是搶占了芯片設計制高點，通過積累的技術專利，最大化獲得行業(yè)紅利。在A股上市公司中，也有部分芯片設計公司，雖然不能與國際科技巨頭抗衡，但在各自的細分領域具有明顯的壟斷優(yōu)勢。

第二，是國產化替代，雖然國內有些半導體公司，實力和美國先進公司尚有一定差距，但從過去幾年的情況來看，未來半導體行業(yè)將會全面推行國產化替代，只有這樣，才不會被西方國家掐脖子，這為很多具有競爭力的國內芯片公司提供了非常好的市場機會，比如在視頻芯片方面，國產SOC芯片公司可以很好的替代美國英偉達的芯片。

第三，需補短板的環(huán)節(jié)，在半導體行業(yè)，我們目前在芯片設計方面已經(jīng)有了海思等實力強大的公司，但在生產環(huán)節(jié)則不具優(yōu)勢，目前最具競爭力的是中芯國際，已經(jīng)可以量產14nm制程的芯片，但更高技術的晶圓代工則需要借助于荷蘭ASML的光刻機。未來我國將會投入更多技術和資金進行扶持，所以在光刻機方面有研發(fā)的公司，有預期支撐。

第四，優(yōu)勢環(huán)節(jié)公司，雖然在半導體產業(yè)鏈中，我國目前依然有些環(huán)節(jié)需繼續(xù)追趕，但也有優(yōu)勢環(huán)節(jié)。比如說半導體封裝行業(yè)，我國上市公司中有幾家公司都在全球十大封測之列，雖然封測行業(yè)的毛利率和凈利率都不高，但它是半導體最終成品的必須環(huán)節(jié)，這些公司具有很高的市場份額，一旦行業(yè)復蘇，會明顯受益。

從這四個方面入手，尋找行業(yè)中盈利能力最強、市占率最高、且一直在持續(xù)對開發(fā)進行投入的公司，這些公司將會進一步鞏固自身在行業(yè)中的地位，在新一輪半導體行業(yè)上升周期中，業(yè)績將會出現(xiàn)明顯的改善，同時各環(huán)節(jié)將會更緊密合作，實現(xiàn)我國半導體行業(yè)的強勁發(fā)展和全面的國產化，為科技產業(yè)未來的發(fā)展提供堅實的支撐。