原標題：中芯國際能承接華為高端芯片代工訂單嗎？ 來源：第一財經(jīng)

一邊是銷售訂單，一邊是上游產(chǎn)線，華為供應鏈上的任何風吹草動都能挑動起資本市場的神經(jīng)。

有消息稱，芯片代工廠商中芯國際已經(jīng)從競爭對手臺積電手中奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導體公司的14nmFinFET工藝的芯片代工訂單。受消息面影響，包括中芯國際、華虹半導體在內(nèi)的晶圓代工概念股股價上揚，中芯國際收市前報14.4港元，漲5.57%，創(chuàng)下一年以來的歷史新高。

高盛在一份報告中稱，晶圓代工方面，中芯國際可受惠于內(nèi)地客戶以及14nm需求，借由其成熟技術(shù)應用出現(xiàn)增長趨勢，從成熟技術(shù)應用上，可受惠圖像傳感器、NORflash（閃存芯片）、藍牙集成電路等推動。里昂則在報告中提到，中芯國際在2020年將產(chǎn)能擴大25%，產(chǎn)能增長計劃超出該行早前預測一倍，因此重申“買入”評級。

華為海思方面并未對此回應。華為內(nèi)部人士則對記者表示：“在先進制程上，Smic（中芯國際）依然有差距。”一名不愿透露姓名的券商分析師則對記者表示，華為和中芯國際之間的合作一直都有，之前就在給華為做配套。對于14nm（納米）訂單，外界是反應過度了。

從分析機構(gòu)提供的數(shù)據(jù)來看，無論是芯片廠商還是晶圓代工廠商，越往“金字塔”走，承擔的壓力就越大。從長期來看，半導體產(chǎn)業(yè)的崛起，意味著從設計到代工、封測都要自主化，中芯國際等晶圓代工廠商的崛起只是時間問題。但從短期來看，集成電路制造是資本與技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè)，需要不斷地進行資本投入，尤其是想要在“金字塔”塔尖上的晶圓代工中“超車”，需要承受巨大的開支以及“翻車”的風險。

華為芯片代工訂單流入中芯國際？

從數(shù)據(jù)來看，這幾年中國大陸晶圓代工需求增長遠超全球其他地區(qū)。2018年，中國純晶圓代工市場規(guī)模大漲41%，所占總份額增長了5個百分點，達到了19%。從全球來看，僅次于美洲居第二位。

“在晶圓代工領域，中國正處于晶圓制造產(chǎn)能擴張的歷史性階段，逆周期投資是中國半導體設備需求韌性和成長性較強的重要支撐。”華泰證券在一份研報中表示，中國大陸作為全球最大半導體消費市場，消費重心一定程度上也牽引產(chǎn)能重心轉(zhuǎn)向中國，同時疊加國家戰(zhàn)略支持，全球產(chǎn)能不斷向中國轉(zhuǎn)移，中資、外資半導體企業(yè)紛紛在中國投資建廠，2019到2021年中國本土企業(yè)有望成為晶圓廠建設的主力。

2018年以來，已有多個晶圓產(chǎn)線投產(chǎn)，這意味著大陸晶圓廠將陸續(xù)進入下一輪設備采購密集期。以中芯國際、長江存儲、合肥長鑫為代表的本土半導體制造企業(yè)正分別在邏輯電路芯片、3DNAND存儲芯片、DRAM存儲芯片領域布局先進制程產(chǎn)能，是中國半導體制程工藝技術(shù)走在最前沿的企業(yè)。

拓璞產(chǎn)業(yè)研究院報告顯示，中芯國際在2019Q2全球晶圓代工廠營收排行中排名第五，市占率在5.1%左右，而臺積電的份額則達到49.2%。從生產(chǎn)能力看來，第一財經(jīng)記者注意到，從去年三季度開始，中芯國際的第一代14nmFinFET已成功量產(chǎn)。而按照計劃，中芯南方廠將建成兩條月產(chǎn)能均為3.5萬片的集成電路先進生產(chǎn)線。

方正證券認為，中芯國際先進制程加速迭代，14nm2020年底有望達到15kwpm；12nm目前已進入客戶導入階段，預計1H20開始貢獻收入，而N+1節(jié)點研發(fā)進展順利，有望在2020年小規(guī)模生產(chǎn)。從成熟制程來看，55/65nm節(jié)點的CIS將是中芯國際的主要增量需求，預計成熟制程產(chǎn)能滿載有望持續(xù)到2020年上半年。

不過，也有接近華為人士對記者表示，目前對于華為來說，產(chǎn)品力是關(guān)鍵，臺積電無疑是首選。此前由于蘋果、華為、AMD以及高通客戶的訂單增多，尤其是華為麒麟990、蘋果A13兩款產(chǎn)品處于備貨期，臺積電7nm晶圓訂單大幅度增長導致產(chǎn)品供不應求，臺積電部分訂單延遲交貨，并且延遲時間長達100天之久。

“大陸目前也在先進制程上進行追趕，但依然存在不小的差距，并且良率的爬升也需要時間。”上述人士對記者表示，華為給大陸晶圓廠商的訂單更多的還是圍繞在成熟制程上。

成熟制程仍是國產(chǎn)晶圓廠主戰(zhàn)場

先進制程(28nm以下包含28nm)量產(chǎn)對整個半導體產(chǎn)值至關(guān)重要，尤其是率先開發(fā)出先進制程的廠商最能享有短期獨占市場的優(yōu)勢。

隨著摩爾定律發(fā)展，晶圓制造制程從0.5μm（微米）、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、45nm、32nm、28nm、22nm、14nm，一直發(fā)展到現(xiàn)在的10nm、7nm、5nm。目前，28nm是傳統(tǒng)制程和先進制程的分界點。先進制程持續(xù)演進，使得開發(fā)成本大幅增加，具備先進制程的廠商數(shù)量越來越少。

聯(lián)電與格芯先后退出先進制程軍備競賽，更是顯示先進制程的技術(shù)進展已面臨瓶頸。

Gartner研發(fā)副總裁SamuelWang表示：“雖然最先進技術(shù)往往會占據(jù)大多數(shù)的熱搜頭條位置，但鮮有客戶能夠承擔為實現(xiàn)7nm及更高精度所需的成本和代價。14nm及以上技術(shù)將在未來許多年繼續(xù)成為芯片代工業(yè)務的重要需求及驅(qū)動因素。這些領域?qū)⒂袠O大的創(chuàng)新空間，可以助力下一輪科技發(fā)展狂潮。”

芯謀研究首席分析師顧文軍對記者表示，臺積電的訂單有機會分流到其他晶圓廠，但和先進工藝關(guān)系不大，主要還是成熟工藝。

業(yè)內(nèi)人士分析，14nm工藝的流片對于中芯國際是一個良好的開局，從風險量產(chǎn)到規(guī)模量產(chǎn)，目前總計已有超過十個客戶采用中芯國際的14nm工藝。

但在先進制程的投入上，“燒錢”的壓力將會一直存在，而另一個不能忽視的不穩(wěn)定因素來自于外圍環(huán)境。

美國在上游供貨端施加壓力不會僅僅針對某家廠商，此前，荷蘭光刻機供應商ASML的極紫外光（EUV）光刻機給中芯國際的計劃推遲，不難猜測也是承受了來自于美國的壓力。如果針對華為的出口管制美國技術(shù)標準從25％調(diào)到10％，受到打擊的不會只有幾家企業(yè)。企業(yè)此時要做的，唯有加快腳步，持續(xù)向研發(fā)擴充力量。